產(chǎn)品介紹

在線PCBA貼片光學(xué)檢測(cè)AIS4OX

在線PCBA貼片光學(xué)檢測(cè)特點(diǎn)

編程快：AI極簡(jiǎn)快編編程效率大幅提升

識(shí)別強(qiáng)：智能OCR識(shí)別錯(cuò)料攔截更有力

精度高：更高檢測(cè)精度滿足精密器件檢測(cè)

在線PCBA貼片光學(xué)檢測(cè)核心優(yōu)勢(shì)

特研光源系統(tǒng)，成像效果更優(yōu)

自主研發(fā)多通道光源系統(tǒng)，適應(yīng)性強(qiáng)，兼容貼片、焊點(diǎn)等不同檢測(cè)項(xiàng)目。優(yōu)化成像畫面飽和度和亮度，使得器件字符、器件與本體顏色相同或者相近、焊點(diǎn)局部特征等都能清晰呈現(xiàn)。

AI智能檢測(cè)，更低誤報(bào)率

1、采用AI組合算法直接回歸上錫飽滿程度、檢測(cè)是否露銅、虛焊等不良。不受錫膏品牌、爐溫等條件對(duì)焊錫的成像形狀、顏色造成差異的影響，可靠性更高。

2、采用智能定位+端到端的字符識(shí)別方案，無須人工預(yù)處理，編程簡(jiǎn)單。針對(duì)模糊/臟污絲印、接近字符以及暗場(chǎng)景下的字符識(shí)別精度高。

AI極簡(jiǎn)編程，省人省事省成本

基于AlI深度學(xué)習(xí)算法和大數(shù)據(jù)訓(xùn)練，內(nèi)嵌整板錫珠、孔洞、連錫、漏件等智能算法。

編程時(shí)自動(dòng)搜索貼片元件和焊點(diǎn)，智能配參，工程師能快速看到編程結(jié)果，輔助快速編程。

支持整板或元器件抽樣檢查，提高檢測(cè)效率

當(dāng)需要針對(duì)某個(gè)器件進(jìn)行抽檢時(shí)，可自定義檢測(cè)模式，智能屏蔽無需檢測(cè)的項(xiàng)目，滿足多場(chǎng)景檢測(cè)需求

遺傳算法路徑規(guī)劃，檢測(cè)速度更快

升級(jí)傳統(tǒng)路徑規(guī)劃，智能規(guī)劃拍照路徑飛行快速拍照，減少FOV數(shù)量，檢測(cè)速度更快。

一對(duì)多集中復(fù)判，提高工作效率

搭配復(fù)判工作站使用，可實(shí)現(xiàn)集中管理一對(duì)多復(fù)判，提高工作下效率

在線PCBA貼片光學(xué)檢測(cè)規(guī)格

相機(jī)：12MP彩色面陣高速工業(yè)相機(jī)

鏡頭：遠(yuǎn)心鏡頭

光源：RGB+W四色積分光源

FOV：10um:40mm*30mm、15um:60mm*45mm(選配)

分辨率：10um、15um(選配)

檢測(cè)速度：0.23sec/FOV

在線PCBA貼片光學(xué)檢測(cè)相關(guān)

元件檢測(cè)：貼片元件:錯(cuò)件、缺件、反件、多件、翻件、XY偏移、角度偏移、破損、歪斜等

焊錫檢測(cè)：多錫、少錫、連錫、虛焊等

核心算法：AI深度學(xué)習(xí)算法為主:智能偏移算法、智能缺件算法、OCR字符識(shí)別、智能焊錫算法、智能孔洞算法、智能連錫檢測(cè)算法、智能未出腳算法等

多場(chǎng)景檢測(cè)：混板檢測(cè)、拼板檢測(cè)、混料檢測(cè)、大板模式檢測(cè)等